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다이싱

다이싱 테이프 제품 구성 ELEP HOLDER

낮은 접착력에 의한 박리 및 UV 조사에 의한 박리. 뛰어난 특성이 웨이퍼 제조의 다이싱 공정을 지원합니다.

감압형 다이싱 테이프 채용 금형 부착 필름 ELEP MOUNT® (EM Series)

다이싱 기능과 금형 부착 기능을 결합하여 높은 신뢰성을 실현합니다.

내용제성 다이싱 테이프(개발 중)

내용제성이 있는 다이싱 테이프는 TSV 웨이퍼 같은 특수 공정에 사용됩니다.

ELEP HOLDER_Dicing 테이프 V-8A

반도체 웨이퍼 다이싱 적용에 사용. 웨이퍼 다이싱 공정을 지원하는 뛰어난 특성.

반도체 웨이퍼 테이프 SWT 10+R

다이싱 공정용 반도체 웨이퍼 테이프

반도체 웨이퍼 테이프 SWT 20+R

Nitto 반도체 웨이퍼 테이프 SWT20+R은 다양한 공정조건에서 탁월한 안정성을 제공하도록 설계된 웨이퍼 공정 테이프입니다.

반도체 웨이퍼 테이프 SWT 20T+

다양한 공정 조건에서 탁월한 안정성을 제공하도록 개발된 웨이퍼 처리 테이프,

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영업시간 (한국시간) 09:00-17:00(토∙일 공휴일 제외)

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