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切割

切割膠帶產品線 ELEP HOLDER

輕剝離與紫外線照射剝離。 這樣傑出的產品特點,支援了晶圓製造的切割過程。

使用感壓式裁切膠帶的晶圓貼覆膜 ELEP MOUNT® (EM Series)

透過結合裁切與晶圓貼覆功能,達到高可靠度。

抗溶劑裁切膠帶(開發中)

擁有抗溶劑能力的裁切膠帶,用於 TSV 晶圓等的特殊處理。

ELEP HOLDER_Dicing Tape V-8A

用於半導體晶圓切割應用。 擁有支援晶圓切割過程的優異特性。

聯絡方式

上班時間 (台灣時間) 8:30-17:30 (星期六、星期日與例假日除外)

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