Diese Anlage bringt Schutzband auf der strukturierten Wafer-Oberfläche für den Rückseitenschleifvorgang an. Vollautomatische und halbautomatische Maschinen sind Teil des Angebots, und auch große Wafer stehen zur Verfügung.
Diese Anlage entfernt Schutzband von der strukturierten Wafer-Oberfläche nach dem Abschleifvorgang. Vollautomatische und halbautomatische Maschinen sind Teil des Angebots, und auch große Wafer stehen zur Verfügung.
Das Gerät ist ein vollautomatischer Tape-Applikator, der unter Vakuumkonditionen die Schutzfolie (für das Rückseitenschleifen) auf einer 300 mm starken strukturierten Wafer-Oberfläche aufträgt. Auch eine mechanische Pressfunktion ist vorhanden.
Bei diesem Gerät handelt es sich um einen vollautomatischen Klebebandentferner, der Schutzband (für den Abschleifvorgang) von den strukturierten TAIKO-Wafer-Oberflächen entfernt.
