Dieses Gerät bestrahlt die Sägefolie auf der Wafer-Rückseite mit UV-Licht, um die Haftfestigkeit zu senken. Vollautomatische und halbautomatische Maschinen sind Teil des Angebots, und auch große Wafer stehen zur Verfügung.

Bei diesem Gerät handelt es sich um einen vollautomatischen Wafer-Mounter, der die Sägefolie auf die Rückseite/Sägerahmen des Wafers aufbringt und die Rückseitenschleiffolie von der strukturierten Oberfläche des Wafers entfernt.

Bei diesem Gerät handelt es sich um einen halbautomatischen Wafer-Mounter, der das Sägeband auf die Rückseite bzw. dem Sägerahmen des Wafers aufbringt.

Bei diesem Gerät handelt es sich um einen Wafer-Mounter unter Vakuumbedingungen. Vollautomatische und halbautomatische Maschinen sind Teil des Angebots, und auch große Wafer stehen zur Verfügung.

Bei diesem Gerät handelt es sich um einen vollautomatischen Wafer-Remounter für 300-mm-Wafer, der zunächst den Rahmen vom Wafer-Halterungsrahmen per Stützband entfernt, danach den Wafer auf der Sägefolie montiert und das Stützband vom Wafer entfernt.