Questa apparecchiatura irradia la luce UV sul nastro di spezzettatura sulla parte posteriore del wafer al fine di ridurre l'adesione. Sono previste macchine di tipo completamente automatico & e macchine di tipo semiautomatico; inoltre, sono disponibili anche per wafer di grandi dimensioni.

Questa apparecchiatura è un dispositivo di montaggio wafer completamente automatico; applica il nastro di spezzettatura sulla parte posteriore del wafer/sul telaio di spezzettatura e rimuove il nastro di protezione dalla superficie a wafer.

Questa apparecchiatura è un dispositivo di montaggio wafer di tipo semiautomatico; applica il nastro di spezzettatura sulla parte posteriore del wafer/sul telaio di spezzettatura.

Questa apparecchiatura è un dispositivo di montaggio wafer in condizioni di vuoto. Sono previste macchine di tipo completamente automatico & e macchine di tipo semiautomatico; inoltre, sono disponibili anche per wafer di grandi dimensioni.

Questa apparecchiatura è un dispositivo di rimontaggio wafer completamente automatico per wafer da 300 mm; rimuove prima il telaio dal telaio di montaggio del wafer tramite il nastro di supporto, quindi monta il wafer sul nuovo telaio utilizzando il nastro di suddivisione in piastrine e rimuove il nastro di supporto dal wafer