Пропустить до основного текста

Защита микросхем

Крепление микросхемы с помощью тонкого клейкого листа

Отверждаемые нагреванием листы, полученные прессованием эпоксидной смолы, используются как герметизирующий материал для электронных устройств и модулей.

Отверждаемые нагреванием листы, полученные прессованием эпоксидной смолы (на этапе разработки)

Contact Us

TEL +7-495-269-01-71

Business Hours (WET) 8:00h-17:00h Except for Sat, Sun, and Holidays