「Semicon Japan 2022/APCS (Advanced Packaging and Chiplet Summit) 」出展のご案内

2022/12/02

2022年12月14日(水)～12月16日(金)に「Semicon Japan 2022」が開催されます。
当社は同展示会にて同時開催される「APCS (Advanced Packaging and Chiplet Summit) 」にブース出展いたします。

展示会詳細

Semicon Japan 2022

会期：2022年12月14日(水)∼12月16日(金)
会場：東京ビッグサイト
ブース番号：APCS:3753
公式サイト：https://www.semiconjapan.org/jp

●液状プロセス材　※開発品

●自己集積型異方性導電粘着フィルム「SAF(Self Assembly Film) 」　※開発品

●水溶性保護フィルム　※開発品　

●耐熱仮固定材「 XF Module & Debonder」※開発品　

本件に関するお問い合わせは、こちらからお問い合わせください。
日東電工株式会社　営業支援部　セールスプロモーショングループ
近藤　幸子
Email：sachiko.kondo@nitto.com
代表電話：03-6632-2101 FAX：03-6632-2025

ご注意
こちらで掲載されている情報は発表日現在の情報です。他のメディアなどで御覧になった情報と内容が異なる場合がありますので、あらかじめご了承ください。