在研磨處理過程中，本設備可將保護膠帶貼覆到晶圓線路表面。全自動型 & 半自動型機器產品線，並供應大尺寸晶圓。

本設備可在背面研磨處理後，從晶圓線路表面移除保護膠帶。全自動型 & 半自動型機器產品線，並供應大尺寸晶圓。

本設備是全自動式膠帶貼合器，在真空狀態下可於 300mm 晶圓的線路表面貼覆保護膠帶（用於背面磨光處理）。亦具備機械加壓功能。

本設備是自動型膠帶移除器，可移除 TAIKO 晶圓線路表面的保護膠帶（用於背面研磨處理）。