Пропустить до основного текста

Пленка для монтажа кристаллов с чувствительной к давлению лентой для разделения пластин. ELEP MOUNT® (серия EM)

Высокая надежность за счет объединения функций разделения и монтажа кристаллов.

Адгезионная пленка предназначена для крепления микросхем к рамке или интерпозеру во время сборки полупроводниковых компонентов. Позволяет повысить надежность адгезии при производстве BOC- и CSP-компонентов, а также устранить проблемы традиционных методов с утечкой серебряной пасты, вызывающей короткое замыкание. Этот продукт можно использовать в непрерывных процессах вместе с лентой для разделения пластин на кристаллы.

Характеристики

  • Превосходный уровень захвата (чип толщиной 50 мкм).
  • Возможность монтажа пластин при температуре 40 °C.
  • Интегрирована с чувствительной к давлению лентой для разделения пластин на кристаллы
  • Возможность формовки этикеток.

Структура

Свойства

Размер чипа Поверхности
Равномерность
Линия продукции Свойства
Толщина
[мкм]
Пластины
Размер
[мм]
Форма поставки
C/C >2 мм Плоская Серия EM-700 
(не нуждающийся в термообработке)
10–40 200
300
Предварительная резка / без предварительной резки
Мелкая Плоская Серия EM-310/400 
(термообработка)
C/S - Шероховатая

Contact Us

TEL +7-495-269-01-71

Business Hours (WET) 8:00h-17:00h Except for Sat, Sun, and Holidays

Search by other product categories

Contact Us

TEL +7-495-269-01-71
Business Hours (WET) 8:00h-17:00h
Except for Sat, Sun, and Holidays