Пропустить до основного текста

Устройство для удаления ленты с полупроводниковой пластины TAIKO® Серия NEL SYSTEM®

Это полностью автоматическое устройство для удаления защитной ленты (для механического утончения задней стенки подложки) с поверхности полупроводниковой пластины TAIKO.

HR9000

HR9000semicon_backgrinding_img_icon_ce

Полностью автоматическое устройство для удаления защитной ленты с пластин TAIKO размером 200 мм

Операционный поток

Характеристики

  • Доступные пластины TAIKO
  • Неконтактный перенос с использованием метода Бернулли
  • Перенос без загрязнения (с использованием робота с двумя манипуляторами)
  • Стабильное удаление благодаря использованию стержня и триггера, а также средства контроля краев
    (Триггер отслаивания и средство контроля краев: опция)
  • Удаление с низким механическим напряжением за счет применения технологии частичного отслаивания
  • Удобное управление с помощью сенсорной панели и функции Recipe
  • Значок CE/SEMI S2/S8
  • Возможность добавления SECS/GEM

Базовые спецификации

  • Размер пластины: 8/6 дюймов
  • Толщина пластины: TAIKO — 50 мкм и более
    Обычная пластина: 150 мкм и более
  • Производительность: TAIKO — 30 пластин/ч
    Обычная пластина: 50 пластин/ч
  • *На данные спецификации влияет состояние пластины, ленты и другие условия. В некоторых случаях включена дополнительная функция.
    Если условия подходящие, допускается применение пластин, соответствующих спецификациям выше. Обращайтесь к нам за дополнительными сведениями.

Contact Us

TEL +7-495-269-01-71

Business Hours (WET) 8:00h-17:00h Except for Sat, Sun, and Holidays

Search by other product categories

Contact Us

TEL +7-495-269-01-71
Business Hours (WET) 8:00h-17:00h
Except for Sat, Sun, and Holidays