Корпорация Nitto Denko (Nitto Denko) (головной офис: Осака, Япония; президент: Хидео Такасаки (Hideo Takasaki); далее — «Nitto») сегодня объявила о заключении соглашения с IBM о совместной разработке передовых технологий изготовления корпусов и исследовании материалов. В рамках этого соглашения исследователи будут работать вместе для оценки потенциальных сценариев использования новых классов полимерных материалов в передовых процессах изготовления корпусов.

В области производства полупроводниковых корпусов набирает обороты разработка передовых корпусов для применения в системах ИИ, таких как чиплет. Тем не менее, требования к более высокой плотности проводки для интерпозера RDL и большие размеры корпуса вызвали новые проблемы, такие как деформация корпуса и тепловое расширение. Цель сотрудничества — решить эти проблемы путем оценки новых материалов для повышения термомеханической надежности корпусов полупроводниковых устройств.

«Группа Nitto с удовольствием сотрудничает с IBM Research в рамках развития исследований материалов с целью разработки технологий RDL нового поколения, — говорит Йосуке Мики (Yosuke Miki), директор, старший исполнительный вице-президент, технический директор и генеральный директор сектора корпоративных технологий Nitto. — Передовые технологии в области материалов поддерживают инновации в области полупроводниковых устройств и технологий изготовления корпусов. Благодаря этому сотрудничеству мы надеемся продвинуть исследования в области материалов для передовых технологий изготовления корпусов, чтобы и в дальнейшем удовлетворять потребности и решать задачи, связанные с ИИ».

«Мы рады сотрудничеству с Nitto в области исследований материалов для передовых технологий изготовления корпусов, — отметил Хуэймин Бу (Huiming Bu), вице-президент IBM Semiconductors Global R&D и Albany Operations, IBM Research. — IBM находится в авангарде разработки чиплетов и технологий изготовления корпусов в эпоху искусственного интеллекта. Такое сотрудничество позволяет нам объединить этот опыт с богатым опытом Nitto в сфере разработки материалов».

Помимо полимерных материалов, соглашение также включает в себя совместные исследования передовых материалов Nitto. для изготовления корпусов. Две компании проводят широкий спектр совместных исследований и разработок, в том числе способов снижения теплового расширения и деформации субстратов корпуса и технологий для сокращения перекрестных помех между тонкими проводниками.