Nitto Denko Corporation (Nitto Denko) (Hauptsitz: Osaka, Japan; Präsident: Hideo Takasaki; (im Folgenden "Nitto") gab heute eine gemeinsame Entwicklungsvereinbarung mit IBM bekannt, um in den Bereichen fortschrittliche Verpackungstechnologie und Materialforschung zusammenzuarbeiten. Im Rahmen der Vereinbarung werden die Forscher zusammenarbeiten, um potenzielle Anwendungsfälle für neue Klassen von Polymermaterialien in fortschrittlichen Verpackungsprozessen zu bewerten.

Im Bereich der Halbleiterverpackung gewinnt die Entwicklung fortschrittlicher Gehäuse für KI-Anwendungen, wie z. B. Chiplets, an Dynamik. Die Nachfrage nach einer höheren Verdrahtungsdichte für RDL-Interposer und größere Gehäusegrößen hat jedoch neue Probleme wie Gehäuseverzug und Wärmeausdehnung aufgeworfen. Diese Zusammenarbeit zielt darauf ab, diese Herausforderungen anzugehen, indem neue Materialien für eine verbesserte thermomechanische Zuverlässigkeit in Halbleitergehäusen evaluiert werden.

"Nitto freut sich über die Zusammenarbeit mit IBM Research bei der Weiterentwicklung der Materialforschung zur Entwicklung von RDL-Technologien der nächsten Generation", sagte Yosuke Miki, Director, Senior Executive Vice President, CTO, General Manager of Corporate Technology Sector bei Nitto. „Fortschritte bei den Materialien haben die Innovation bei Halbleiterbauelementen und der Verpackungstechnologie unterstützt. Durch diese Zusammenarbeit hoffen wir, die Materialforschung für fortschrittliche Verpackungstechnologien voranzutreiben, um den Anforderungen und Herausforderungen der KI weiterhin gerecht zu werden.“

„Wir freuen uns, mit Nitto zusammenzuarbeiten, um die Materialforschung für fortschrittliche Gehäuse voranzutreiben“, sagte Huiming Bu, Vice President, IBM Semiconductors Global R&D and Albany Operations, IBM Research. „IBM war führend bei der Entwicklung von Chiplets und fortschrittlichen Packaging-Technologien für das Zeitalter der KI. Diese Zusammenarbeit ermöglicht es uns, dieses Know-how mit dem starken Hintergrund von Nitto in der Materialentwicklung zu kombinieren.“

Neben polymeren Materialien umfasst die Vereinbarung auch die gemeinsame Forschung an den fortschrittlichen Verpackungsmaterialien von Nitto. Die beiden Unternehmen betreiben eine breite Palette gemeinsamer Forschungs- und Entwicklungsarbeiten, darunter Anwendungen zur Reduzierung der Wärmeausdehnung und des Verzugs von Gehäusesubstraten sowie Technologien zur Reduzierung des Übersprechrauschens zwischen Feinverdrahtungen.