Пропустить до основного текста
Возможность удаления/сбора полупроводниковых пластин на любом этапе благодаря постоянному удерживанию с помощью вспомогательной пластины. Особенно рекомендуется для механического утончения задней стенки подложки полупроводниковых пластин.
 |
| № продукта | NWS-TS322F |
| Толщина [мкм] | 148 |
| Адгезия термоудаляемого клейкого слоя (нормальное состояние) [Н/20 мм] (к кремнию) |
1,7 |
| Адгезия термоудаляемого клейкого слоя (после тепловой обработки) [Н/20 мм] (к кремнию) |
0,2 или меньше |
| Адгезия чувствительного к давлению клеевого слоя [Н/20 мм] (к кремнию) |
1,5 |
[Примечания]
 |
[Примечания]
TEL +7-495-269-01-71
Business Hours (WET) 8:00h-17:00h
Except for Sat, Sun, and Holidays
