Puede liberar y recopilar obleas semiconductoras en cualquier fase mediante el apoyo constante de la oblea semiconductora con una oblea de soporte. Se recomienda especialmente para el procesamiento de la parte posterior de las obleas semiconductoras.
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| N.º de producto | NWS-TS322F |
| Grosor [µm] | 148 |
| Fuerza de adhesión del adhesivo de liberación térmica (estado normal) [N/20 mm] (a la silicona) |
1,7 |
| Fuerza de adhesión del adhesivo de liberación térmica (después de aplicar calor) [N/20 mm] (a la silicona) |
0,2 o menos |
| Fuerza de adhesión del adhesivo sensible a la presión [N/20 mm] (a la silicona) |
1,5 |
[Observaciones]
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[Observaciones]
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