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无硅且具有良好模具切割功能的双面胶带 DSP1220(60)

DSP1220 (60) 是一种含聚酯基材的、低排气和无硅*双面胶带。

它非常适合修复有可能产生气体排放的电子设备零件和组件。 本品具有出色的可处理性和可加工性,适合用于在冲压加工后拾取因粘合剂重新粘合不足而产生的碎渣。 *无硅:指未有意使用无硅树脂材料。

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特征

  • 此胶带释放极少量的气体。
  • 未有意使用硅材料。
  • 在冲压过程中具有出色的处理性和可加工性。
  • 超强的抗反拨性。
  • 无卤素* 类型。(*未有意使用氯化合物)
  • 不含 RoHS 指令禁止的十种有害物质。

结构

*胶带厚度不包括离型纸。

特性

排气

单位:µg/cm²

DSP1220(60)
排气量 0.3
  • 设备:GC/MS
  • 加热条件:120°C x 10 分钟
  • 采样方法:吹扫捕集顶空分析
  • 测量标准:正癸烷

硅氧烷气

单位:ng/cm²

DSP1220(60)
硅氧烷气量 <0.4
  • 设备:GC/MS
  • 加热条件:120°C x 10 分钟
  • 采样方法:吹扫捕集顶空分析
  • 测量标准:D3-D6

应用

  • 将壁垒膜固定于 HDD 外壳上。
  • 固定 FPC 和 HDD 主轴电机。
  • 将膜或金属箔固定在电子设备或零部件上。

注意事项

[使用注意事项]

  • 请确保被粘合体表面无油污、水分、灰尘等。
  • 由于其为压敏粘合剂,所以粘附之后需施加足够的压力。
  • 确保尽量使不平坦或粗糙的表面保持平滑。
  • 该胶带很难粘贴在橡胶、聚丙烯和聚乙烯等材料上。因此,使用前请先检查。
  • 胶带可有效粘贴的最低温度为 10℃。(在冬天等温度低于 10℃ 的情况下,初期粘合强度就会降低。)
  • 该胶带完全发挥粘合效力可能需要一段时间(大概需要几个小时),因此如果需即刻发挥胶带全部粘力,请避免使用此款胶带。
  • 将胶带从包装纸上取下后,请勿赤手接触。
  • 使用该胶带时,请避免接触用于轧制模具或金属模具的含有硅油、机油或隔离剂的材料或工具。

[存储注意事项]

  • 确保将胶带存储于箱子中。
  • 避免存储于高温或高湿环境中。请将该产品存放在阴凉且阳光不易直射的地方。
  • 请于存储后 6 个月之内使用该胶带。

[安全注意事项]

  • 使用前,请认真分析该胶带是否宜于使用,以及是否适应使用环境。需根据被粘合体和粘附情况剥离该胶带。
  • 在易于造成危险的区域使用该胶带时,请酌情使用不同的粘附方法。

联系 (关于产品)

【产品技术支持中心】

华东区域:021-57745720(8:45~17:15)
华南区域:0755-88641173(8:45~17:30)
华北区域:010-85997468-121(8:45~17:30)
上述括号内为营业时间(北京时间)周六、周日和节假日除外

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