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用于电子设备的导热板具有卓越的散热性能和显著的降温效果 HT 板

该导热板用于集成电路元件等的有效散热和降温。

特征

  • 使用硅胶作为基体树脂,具有良好的导热性。
  • 非常适合不规则表面并对其进行应力松弛。
  • 各种厚度可适应不同的缝隙。

特性

热界面结构

产品系列

类型 颜色 产品编号 厚度 粘性

[m2K/W]

热导率
[W/Mk]*1
硬度*2 UL94*3
凝胶 黑色 HT-050 0.5 单面涂层 0.50×10 -3 1.0 21 V-1
HT-080 0.8 0.82×10 -3
HT-100 1.0 1.04×10 -3

[补充信息]

  • *1:ASTME-1530 方法
  • *2:Asker A 型硬度
  • *3:UL94 耐燃等级 E119061
          * 以上数据均为测量值举例,因此不能保证其实际性能。

应用

・半导体模块、汽车 ECU 
   的热测量

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【产品技术支持中心】

华东区域:021-57745720(8:45~17:15)
华南区域:0755-88641173(8:45~17:30)
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