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低介电多孔聚酰亚胺挠性覆铜板

一种含空气聚酰亚胺的超低损耗柔性电路板材料

  • 适用于更薄的高速柔性电路板
  • 用于以柔性电路板替代同轴电缆

特征

  • 不含 PFAS、性能达到氟聚合物水平的材料
  • 通过掺入空气实现超低介电常数
  • 最大程度降低高频信号损耗
  • 在潮湿环境下保持良好的介电常数 (Dk)/介电损耗因子 (Df) 稳定性

理念

空气

无介电损耗

聚合物基板

存在一定介电损耗

* 相关材料特性:介电常数、损耗角正切

低介电多孔聚酰亚胺挠性覆铜板

多孔聚酰亚胺技术可降低介电常数,从而减少信号损耗

结构

低介电常数多孔聚酰亚胺覆铜板(单面)

低介电常数多孔聚酰亚胺覆铜板(双面)

特性

项目 条件 特性
厚度 (µm) RT/RH 34
介电常数:Dk RT/RH 1.81
温度 85℃、相对湿度 85% 环境下放置 48 小时 1.89
在 -23℃ 条件下浸水 24 小时 1.94
损耗角正切:Df RT/RH 0.0025
温度 85℃、相对湿度 85% 环境下放置 48 小时 0.0042
在 -23℃ 条件下浸水 24 小时 0.0049

*介电常数与介电损耗:采用 SPDR 法在 10 GHz 频率下测得

应用

适用于消费类通信设备

用于空间受限设计的高速柔性电路板

  • 智能手机
  • 笔记本电脑
  • 增强现实眼镜
  • 可穿戴设备

采用柔性电路板替代同轴电缆

  • 高性能计算 (HPC) 设备

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【产品技术支持中心】

华东区域:021-57745720(8:45~17:15)
华南区域:0755-88641173(8:45~17:30)
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