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半导体生产加工膜 NITOFLON™ 热压粘合 (TCB) 离型膜 HR-S051

HR-S051 是一种带氟塑料 (PTFE) 层的离型膜复合聚酰亚胺膜。聚酰亚胺 (PI) 为该膜带来出色的热稳定性,氟塑料 (PTFE) 为该膜带来出色的粘性消除特性。它具有出色的耐热性、机械强度、尺寸稳定性和粘性消除特性。该膜具有优异的导热和导电特性,且可用于 300℃ 以上的高温环境中。

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特征

  • 聚酰亚胺 (PI) 为该膜带来出色的热稳定性(机械强度和耐变形力),氟塑料 (PTFE) 为该膜带来出色的粘性消除特性。
  • 该膜具有出色的耐热性,可在高温 (如 300℃) 下用作离型膜。
  • 该膜具有优异的导热和导电特性。

结构

应用

  • 用于半导体热压粘合 (TCB) 加工的离型膜
  • 避免芯片损坏
  • 避免压板粘住多余的接头材料

特性

项目 单位 特征值
厚度 mm 0.03
抗拉强度 MPa 205
延展率 % 50
表面粗糙度 (Rmax) um 0.5-1
热导率 W/(m-k) 0.15

尺寸变化率
300°C × 1 分钟

MD % -0.04
TD -0.02
*此数据表示测量值示例,而非保证能达到的值。

实验视频

耐热性
滑动性
电绝缘
耐化学性
脱模特性
耐候性

联系 (关于产品)

【产品技术支持中心】

华东区域:021-57745720(8:45~17:15)
华南区域:0755-88641173(8:45~17:30)
华北区域:010-85997468-121(8:45~17:30)
上述括号内为营业时间(北京时间)周六、周日和节假日除外

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