MV3000
用于 200 mm 晶圆的全自动真空晶圆贴膜机
操作流程
特征
- 具有前开式晶圆盒/开放式晶圆匣
- 真空条件下的晶圆贴膜
- 可用于处理 TAIKO 晶圆
- 可通过触摸面板和食谱功能实现简易操作
- 日志文件功能标准设备
- 可添设晶圆映射扫描仪
- 符合 SECS/GEM 标准
- 符合 CE 标志 / SEMI S2/S8 规范要求
基本规格
- 可用框架尺寸：300 mm
- 可用晶圆尺寸：300 mm
- 可用晶圆厚度：TAIKO 晶圆：50 um 或更厚
- 吞吐量：最大 30 晶圆/小时
MA2008IIV
用于 200 mm 晶圆的全自动真空晶圆贴膜机
操作流程
特征
- 可用于各种综合应用：
- 真空条件下的晶圆贴膜
- 可用于处理 TAIKO 晶圆
- 可通过触摸面板和食谱功能实现简易操作
- 日志文件功能标准设备
- 可添设晶圆映射扫描仪
- 符合 SECS/GEM 标准
- 符合 CE 标志 / SEMI S2/S8 规范要求
基本规格
- 可用框架尺寸：8 英寸
- 可用晶圆尺寸：8 英寸/6 英寸/5 英寸/4 英寸
- 可用晶圆厚度：TAIKO 晶圆：50 um 或更厚 常规晶圆：200 um 或更厚（接触工作台）、250 um 或更厚（非接触工作台）
- 吞吐量：最大 50 晶圆/小时
MSA840VIII
用于 200 mm 晶圆的半自动真空晶圆贴膜机
操作流程
特征
- 半自动 200 mm 真空晶圆贴膜机
- 通过不同压力粘贴/平板冲压可将胶带紧密粘贴在有凸点的晶圆上
- 工作台加热功能
- 具有非接触工作台
基本规格
- 可用框架尺寸：8 英寸
- 可用晶圆尺寸：8 英寸/6 英寸/5 英寸/4 英寸
- 可用晶圆厚度：TAIKO 晶圆：50 um 或更厚 常规晶圆：200 um 或更厚（接触工作台）、250 um 或更厚（非接触工作台）
- 吞吐量：约 120 秒/晶圆
MSV300
用于 300 mm 晶圆的半自动真空晶圆贴膜机
操作流程
特征
- 半自动 300 mm 真空晶圆贴膜机
- 通过不同压力粘贴/平板冲压可将胶带紧密粘贴在有凸点的晶圆上
基本规格
- 可用框架尺寸：300 mm
- 可用晶圆尺寸：300 mm/200 mm
- 可用晶圆厚度：TAIKO 晶圆：100 um 或更厚 常规晶圆：200um 或以上
- 吞吐量：约 150 秒/晶圆
