• 最低排氣量膠帶。
• 不使用矽原料。
• 打孔製程時，此款產品提供出色的加工處理能力和使用性。
• 超強的抗反剝力。
• 無滷* 類型。（*並非刻意使用氯化合物）
• 不含有 RoHS 禁用的十種有害成分。

排氣量

單位 µg/cm²

• 設備：GC/MS
• 加熱條件：120℃ x 10 分鐘
• 取樣方式：吹掃與捕集頂空分析法
• 測量標準：n-Decane

矽氧烷氣

單位 ng/cm²

• 設備：GC/MS
• 加熱條件：120℃ x 10 分鐘
• 取樣方式：吹掃與捕集頂空分析法
• 測量標準：D3-D6

• 用於將阻擋薄膜固定到 HDD 罩上。
• 用於固定 FPC 與 HDD 主軸電機
• 用於將薄膜或金屬箔固定到電子裝置或零件上。

[使用預防措施]

• 請務必將底板上的任何油漬、水氣、灰塵等清除乾淨。
• 因為這是感壓式黏著劑，請務必在貼附後施加大量的壓力。
• 請務必盡量將不平整或粗糙表面整平。
• 有些材質難以貼附，如：橡膠、聚丙烯與等。使用前請務必檢查。
• 適合黏著的最低溫度為 10℃。（冬季等溫度低於 10℃ 時，初期黏著力會降低）
• 膠帶的原始黏著力需要一點時間才能完全生效，因此請避免將膠帶貼在或用在貼上後需要大力按住數小時才能黏附之處。
• 去除包裝物後，請勿徒手碰觸膠帶。
• 使用本產品時，請避免接觸含矽膠油、機油的材料或捲動或金屬模具的脫模劑。

[儲存預防措施]

• 請務必將本產品儲存於盒中。
• 避免儲存在高溫或高濕氣之處。本產品必須儲存在涼爽、乾燥、不直接日曬之處。
• 請在保存期限六個月內使用此膠帶。

[安全預防措施]

• 使用前請小心考量此產品是否適合使用目的與狀況。因基板與黏附條件之不同，本膠帶可能剝離。
• 在可能造成風險之處使用此產品時，請搭配不同的黏合方式使用。