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具有高散熱性能的導熱片與具有顯著散熱效果的電子裝置 HT 板材

本導熱片對於積體電路裝置的加熱與冷卻,非常有效。

特點

  • 使用矽凝膠為基質樹脂,具有優良的熱傳導性。
  • 針對不規則表面,可產生優良的適合度與應力緩和。
  • 有多種厚度可供選擇,適用於各種縫隙。

特性

熱介面結構

產品線

類型 顏色 產品編號 厚度 黏性
阻性
[m2K/W]

導電性
[W/Mk]*1
硬度*2 UL94*3
凝膠 HT-050 0.5 單塗層 0.50×10 -3 1.0 21 V-1
HT-080 0.8 0.82×10 -3
HT-100 1.0 1.04×10 -3

[附加資訊]

  • *1:ASTME-1530 法
  • *2:詢問者 A 型硬度
  • *3:UL94 難燃性等級 E119061
          * 此處提供之測量數據皆為測量值範例,無法提供保證。

用途

・半導體模組的熱度量, 
   汽車 ECU

聯絡方式

上班時間 (台灣時間) 8:30-17:30
(星期六、星期日與例假日除外)

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