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半導體生產製程薄膜 NITOFLON™ TCB(熱壓接合)HR-S051 使用的離型膜

HR-S051 為一離型膜,也是一種具備鐵氟龍 (PTFE) 層的複合聚醯亞胺薄膜。此薄膜具備 PI(聚醯亞胺)的熱穩定性,擁有優異的 PTFE 脫模性。它具有出色的耐熱性、機械強度、尺寸穩定性和脫模性。薄膜具有優異的熱傳導和導電性能,在300℃以上的高溫環境中仍能使用。

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特點

  • 此薄膜具備 PI(聚醯亞胺)的熱穩定性(機械強度和尺寸強度),擁有優異的 PTFE 脫模性。
  • 此薄膜具有優異的耐熱性,可在 300°C 等高溫下作為離型膜使用。
  • 薄膜具有顯著的熱傳導和導電性能。

結構

用途

  • 半導體 TCB(熱壓接合)製程的離型膜
  • 防止晶片損壞
  • 防止壓板沾上多餘的接合材料

特性

項目 單位 特色值
厚度 mm 0.03
抗拉強度 MPa 205
伸長度 % 50
表面粗糙度 (Rmax) um 0.5~1
導熱性 W/(m-k) 0.15

尺寸變化率
300°C×1 分鐘

MD % -0.04
TD -0.02
*此資料代表測量值的範例,而不是保證值。

實驗影片

耐熱性
滑動特性
電絕緣性
耐化學性
脫模特性
耐候性

聯絡方式

上班時間 (台灣時間) 8:30-17:30
(星期六、星期日與例假日除外)

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