使用支撐晶圓持續支撐半導體晶圓，在任何階段皆可釋放 / 收集半導體晶圓。特別推薦用於半導體晶圓研磨處理。
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| 產品號碼 | NWS-TS322F |
| 厚度 [μm] | 148 |
| 熱剝離膠的黏著強度 (正常狀態) [N/20mm] (黏著於矽膠) | 1.7 |
| 熱剝離膠的黏著強度 (處理後) [N/20mm] (黏著於矽膠) | 0.2 或更少 |
| 感壓式黏著劑的黏著強度 [N/20mm] (黏著於矽膠) | 1.5 |
[備註]
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[備註]
上班時間 (台灣時間) 8:30-17:30
(星期六、星期日與例假日除外)
