ELP WS-01為紫外光固化膠帶，適用於半導體晶圓生産過程中的切割製程。膠帶在照射紫外光前，可在切割過程中將晶圓緊密的固定。而照射紫外光後，可輕易的在上片製程中，將晶粒從膠帶上取下。
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| 厚度 [mm] | 寬度 [mm] | 長度 [m] | 顏色
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| 0.075 | 300,400 | 100 | 半透明 |
| 項目
| 單位
| ELP WS-01
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| 寬度
| mm | 0.075 | |
| 粘著力
| UV前
| N/20mm
| 7.00 |
| UV後
| N/20mm
| 0.10 | |
上班時間 (台灣時間) 8:30-17:30
(星期六、星期日與例假日除外)
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