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ELEP HOLDER ELP WS-01

適用於半導體晶圓切割製程

ELP WS-01為紫外光固化膠帶,適用於半導體晶圓生産過程中的切割製程。膠帶在照射紫外光前,可在切割過程中將晶圓緊密的固定。而照射紫外光後,可輕易的在上片製程中,將晶粒從膠帶上取下。

架構

特點

• 與被著體之間具有穩定的黏著性。
• 防止正/背崩發生及良好的頂針能力。
• 可適用於各式尺寸晶圓。

標準尺寸

厚度 [mm]寬度 [mm]長度 [m]顏色
0.075300,400100半透明
* 如需其他尺寸,請與我們聯繫。

特性

項目
單位
ELP WS-01
寬度
mm0.075
粘著力
UV前
N/20mm
7.00
UV後
N/20mm
0.10

聯絡方式

上班時間 (台灣時間) 8:30-17:30
(星期六、星期日與例假日除外)

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