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半導體晶圓膠帶 SWT 10+R

用於裁切製程的半導體晶圓膠帶。

日東半導體晶圓膠帶 SWT 10+R 專為半導體切割製程設計。 本產品將於無塵室中製造之感壓式丙烯酸黏著劑塗覆於藍色透明 PVC 薄膜上 為能易於解捲,PVC 薄膜的基材墊塗覆了矽膠離型劑。 本產品捲在塑膠核上。每捲都以雙層聚乙烯抗靜電袋單獨包裝,並可立即看到批號。

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特點

  • 優良變形性能
  • 優異的黏著性
  • 簡易解卷
  • 可回收利用
  • 無塵室產品
  • REACH 規定

結構

  1. 感壓式丙烯酸基底黏著劑
  2. 獨特的藍色透明 PVC 薄膜
  3. 矽膠離型處理

特性

黏著劑類型丙烯酸基底
薄膜類型PVC 薄膜
總厚度0.075 mm
黏著於矽晶圓120 cN/20 mm
抗拉強度55 N/20 mm
伸長度 MD260%
解捲力60 cN/20 mm
顏色藍色透明
雜質含量< 3 ppm

用途

日東半導體晶圓膠帶 SWT 10+R 係加工處理半導體晶圓之理想產品,可貼覆於晶圓背面(非活躍面)。

聯絡方式

上班時間 (台灣時間) 8:30-17:30
(星期六、星期日與例假日除外)

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