特點

• 供應 FOUP / 開放卡式盒
• 低張力貼覆 / 貼覆壓力控制
• 可使用觸控面板及配方功能，操作簡單
• 日誌記錄功能標準設備
• 膠帶鬆弛偵測功能
• 遵照 CE 標章及 SEMI S2/S8 的相關規定
• 可增加晶圓配對掃描功能
• 可新增 SECS/GEM

基本規格

• 可用晶圓尺寸：300mm／200mm
• 可用晶圓厚度：400um 或更厚
• 產能：最大 88 片晶圓 / 小時

• ※ 上述規格值將受晶圓 / 膠帶 / 其他條件所影響，且在若干情況下包含選擇性功能。
  在條件適合的狀況下，上述晶圓規格適用。請與我們聯繫。

特點

• 供應 8 吋 / 6 吋 / 5 吋晶圓
  4 吋晶圓處理功能（選擇性）
• 提供低張力貼覆功能
• 可增加平台 / 滾輪加熱功能
• 可透過觸控面板方便操作
• 遵照 CE 標章的相關規定
• 可新增 SECS/GEM

基本規格

特點

• 供應 8 吋 / 6 吋 / 5 吋 / 4 吋晶圓
• 可以 1 個夾盤台處理 8- 4 吋晶圓
• 可透過觸控面板方便操作
• 手動晶圓設定、自動膠帶貼覆和切割

基本規格

• 可用晶圓尺寸：8/6/5/4 吋
• 可用的晶圓厚度：無背面磨光晶圓
• 產能：約 50 秒 / 晶圓

• ※ 上述規格值將受晶圓 / 膠帶 / 其他條件所影響，且在若干情況下包含選擇性功能。
  在條件適合的狀況下，上述晶圓規格適用。請與我們聯繫。