HR3000III
特點
- 供應 FOUP / 開放卡式盒
- 剝離觸發裝置具有穩定的剝離性能
- 透過精確控制剝離條，可達低壓剝離
- 可使用觸控面板及配方功能，操作簡單
- 日誌記錄功能標準設備
- 遵照 CE 標章 / SEMI S2/S8 的相關規定
- 可增加晶圓配對掃描功能
- 可新增 SECS/GEM
基本規格
- 可用晶圓尺寸：300mm / 200mm
- 可用晶圓厚度：100um 或更厚
- 產能：最大 65 片晶圓 / 小時
HR9300
300mm TAIKO 晶圓全自動膠帶移除器
操作流程
特點
- 供應 TAIKO 晶圓
- 運用了 Bernoulli 法，可以不接觸的方式進行傳遞
- 使用了剝離條、剝離觸發裝置與邊緣保留裝置，因此具有穩定的剝離性能
（剝離觸發裝置及邊緣保留裝置：選用）
- 透過使用部分貼覆剝離膠帶，產生低壓剝離
- 可使用觸控面板及配方功能，操作簡單
- 遵照 CE 標章 / SEMI S2/S8 的相關規定
- 可新增 SECS/GEM
基本規格
- 可用晶圓尺寸：300mm
- 可用晶圓厚度：50μm 或更厚
- 產能：最大 50 片晶圓 / 小時
HR8500III
特點
- 供應 8 吋 / 6 吋 / 5 吋晶圓
4 吋晶圓處理（選擇性）
- 平台加熱功能
- 供應薄晶圓（TW 版本）
- 可透過觸控面板方便操作
- 遵照 CE 標章的相關規定
- 可新增 SECS/GEM
基本規格
- 可用晶圓尺寸：8/6/5/4 吋
- 可用的晶圓厚度：250um 或更厚、TW 版本150um 或更厚
- 產能：最大 85 片晶圓/小時（TW 版本：每小時最多 68 片晶圓）
HR9000
200mm TAIKO 晶圓全自動膠帶移除器
操作流程
特點
- 供應 TAIKO 晶圓
- 運用了 Bernoulli 法，可以不接觸的方式進行傳遞
- 在傳遞過程中不產生汙染（使用雙手臂機器人）
- 使用了剝離條、剝離觸發裝置與邊緣保留裝置，因此具有穩定的剝離性能
（剝離觸發裝置及邊緣保留裝置：選用）
- 透過使用部分貼覆剝離膠帶，產生低壓剝離
- 可使用觸控面板及配方功能，操作簡單
- 遵照 CE 標章 / SEMI S2/S8 的相關規定
- 可新增 SECS/GEM
基本規格
- 可用的晶圓尺寸：8 寸 / 6 寸
- 可用的晶圓厚度：TAIKO 晶圓：50um 或更厚、
- 產能：最大 50 片晶圓/小時
HSA840II
特點
- 供應 8 吋 / 6 吋 / 5 吋 / 4 吋晶圓
- 可以 1 個夾盤台處理 8 吋－4 吋晶圓
- 可透過觸控面板方便操作
- 遵照 CE 標章 / SEMI S2/S8" 的相關規定
基本規格
- 可用晶圓尺寸：8/6/5/4 吋
- 可用晶圓厚度：250um 或更厚
- 產能：約 50 秒 / 晶圓
RHSA840II
特點
- 從晶圓保護框剝離保護膠帶
- 供應 8 吋 / 6 吋 / 5 吋 / 4 吋晶圓
- 供應 8 吋框（6 吋框：選擇性）
- 可以 1 個夾盤台處理 8- 4 吋晶圓
- 將保護膠帶從獨立晶圓上剝離（選擇性）
- 可透過觸控面板方便操作
- 遵照 CE 標章及 SEMI S2/S8 的相關規定
基本規格
- 可用的框尺寸：8 吋（6 吋：選用）
- 可用晶圓尺寸：8/6/5/4 吋
- 可用的晶圓厚度：100um 或更厚、250um 或更厚（用於獨立晶圓)
- 產能：50 秒/晶圓
