晶圓黏片機（全自動型） NEL 系統™
此設備為全自動型晶圓黏片機，用來將切割膠帶貼到晶圓背面 / 切割框，並移除晶圓線路的表面保護膠帶。
MA3000III
MA3000Ⅲ
300mm 晶圓全自動晶圓貼片機
操作流程
特點
- 供應 FOUP / 開放卡式盒
- 供應薄晶圓
- 供應同軸系統（選擇性）
- 佔用空間小（業界最小）
- 保護膠帶剝離效能更佳
- 可使用透過觸控面板 & 的配方功能，操作簡單
- 日誌記錄功能標準設備
- 可增加晶圓配對掃描功能
- 可新增 SECS/GEM
- 遵照 CE 標章 / SEMI S2/S8 的相關規定
基本規格
- 可用框尺寸：300mm／200mm
- 可用晶圓尺寸：300mm／200mm
- 可用的晶圓厚度：30um 或更厚（同軸系統）、50um 或更厚（獨立）
- 產能：卷軸型膠帶：每小時 40 晶圓。預剪膠帶：每小時 45 晶圓。
MA2008IIR/ MA2008IIP
MA2008IIR/ MA2008IIP
200mm 晶圓全自動晶圓貼片機
操作流程
特點
- 可供應結合各種用途的產品：
- DSC、Coin-stack
- 不接觸手臂、不接觸平台
- 保護膠帶剝離 / UV 照射
- 面板安裝
- MA2008IIR： 用於卷軸型膠帶
- MA2008IIP： 用於預先裁切膠帶
- 可使用透過觸控面板 & 的配方功能，操作簡單
- 日誌記錄功能標準設備
- 可增加晶圓配對掃描功能
- 可新增 SECS/GEM
- 遵照 CE 標章 / SEMI S2/S8" 的相關規定
基本規格
- 可用框尺寸：8 吋 / 6 吋
- 可用晶圓尺寸：8 / 6 / 5 / 4 吋
- 可用晶圓厚度：200um 或更厚（接觸平台）、250um 或更厚（不接觸平台）
- 產能：MA2008IIR：75 晶圓/小時 MA2008IIP：70 晶圓/小時
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