真空晶圓黏片機 NEL 系統™系列
此設備為真空狀態的晶圓黏片機。全自動型 & 半自動型機器產品線，並供應大尺寸晶圓。
MA2008IIV
MA2008IIV
200mm 晶圓全自動真空晶圓貼片機
操作流程
特點
- 可供應結合各種用途的產品：
- DSC、Coin-stack
- 不接觸手臂、不接觸平台
- 保護膠帶剝離 / UV 照射
- 面板安裝
- 可供應真空黏片 & 一般黏片所需的產品
- 供應 TAIKO 晶圓
- 可使用透過觸控面板 & 的配方功能，操作簡單
- 日誌記錄功能標準設備
- 可增加晶圓配對掃描功能
- 可新增 SECS/GEM
- 遵照 CE 標章 / SEMI S2/S8 的相關規定
基本規格
- 可用框尺寸：8 吋 / 6 吋
- 可用晶圓尺寸：8 / 6 / 5 / 4 吋
- 可用晶圓厚度：TAIKO 晶圓：50um 或更厚 一般晶圓 200um 或更厚（接觸平台）、250um 或更厚（不接觸平台）
- 產能：TAIKO 晶圓：35 晶圓/小時 一般晶圓：40 晶圓/小時
MSA840VIII
MSA840VIII
200mm 晶圓半自動真空晶圓貼片機
操作流程
特點
- 半自動型 200mm 真空晶圓黏片機
- 透過差異壓力貼合 / 平坦表面壓力兩種方式，可將膠帶貼覆到凸面晶圓上而不留任何縫隙
- 平台加熱功能（最大、設定溫度：120℃）
- 供應不接觸平台
- 供應 DCT/NCF 二合一
基本規格
- 可用框尺寸：8 吋 / 6 吋
- 可用晶圓尺寸：8 / 6 / 5 / 4 吋
- 可用晶圓厚度：TAIKO 晶圓：50um 或更厚 一般晶圓 200um 或更厚（接觸平愛台）、250um 或更厚（不接觸平台）
- 產能：
真空黏片： TAIKO 晶圓：約 100 秒/晶圓
一般晶圓：約 90 秒/晶圓
無真空黏片： 每晶圓約 40 秒
MSV300
MSV300（處於設計階段）
300mm 晶圓半自動真空晶圓貼片機
操作流程
特點
- 半自動型 300mm 真空晶圓黏片機
- 透過差異壓力貼合 / 平坦表面壓力兩種方式，可將膠帶貼覆到凸面晶圓上而不留任何縫隙
基本規格
詳細規格現正在設計中
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