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印刷電路板專用遮蔽膠帶 ELEP MASKING N-300

印刷電路板電鍍過程中,遮蔽端子專用的膠帶。

ELEP 遮蔽膠帶 N-300 為聚酯底材的表面保護材料。在印刷電路板進行電鍍過程時,本膠帶提供優良的耐化學性與堅韌黏著性可遮蔽電路板端子,特別是有效預防電鍍溶液滲入。

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特點

  • 容易解卷打開,方便塗抹。
  • 這種特殊的黏著劑讓膠帶能牢固地黏緊印刷電路板,工作中不會剝離或脫位。
  • 利用加熱滾輪壓平,展現更高黏著性。
  • 優良耐化學性。
  • 可承受嚴酷條件而且幾乎無任何黏著劑殘留。
  • 使用後黏著強度幾乎不變,也很容易剝離。

特性

產品號碼 厚度[mm] 黏著強度[N/20mm]
N-300 0.100 5.48

[備註]

  • *表面材料:不銹鋼板

用途

  • 印刷電路板進行電鍍時,預防電鍍溶液滲入的理想選擇。

注意事項

  • 避免陽光照射,儲存於室溫及濕度適中地點。
  • 應用時,不要壓太用力。這可能造成膠帶末端剝離。
  • 如果應用於經過加工油處理的表面,請小心清除表面油污。所有剩餘物將成為表面污染或黏著劑殘留的原因。
  • 針對嚴酷條件下使用狀況,請事先測試及徹底評估產品。
  • 由於小量黏著劑殘留,剝離膠帶後進行表面的塗漆、電鍍、蝕刻或上膠,可能會產生問題。使用之前,請依照實際情況進行徹底檢測。
  • 各種繪板視各種狀況而定如烤漆,可能導致膠帶不易剝離,或連油漆一併剝下。請事先徹底評估。
  • 表面已處理的板材如鋁板,視處理狀況而定,可能顯示不同的 SPV 特性(剝離)。請事先徹底評估。
  • 特別針對用於防護天然基板(大理石、木材等)用途,請聯絡本公司負責之業務代表。

  • 上述產品說明單為特定測試條件下的樣本觀測值,非性能保證值。
  • 本產品品質、性能及/或功能,根據使用狀況,將會有所不同。請聯絡本公司負責部門,查詢本產品詳細資料。
  • 在嚴酷條件下,本產品樣本觀測值與實際性能之間,可能顯示不同的結果。為了您的安全與取得較佳成果,請測試及徹底評估產品。
  • 無需任何預先通知,本產品及/或其功能可能改變或停產。
  • 本文件的智慧財產權皆屬日東電工公司所有。請聯絡本公司負責部門,查詢未能符合預定用途的使用相關資訊。嚴格禁止未預先通知,逕行抄襲及/或複製文件之行為。版權所有。

聯絡方式

上班時間 (台灣時間) 8:30-17:30
(星期六、星期日與例假日除外)

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