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Español latinoamerica

Cinta de corte en cuadraditos resistente a los solventes (en desarrollo)

La cinta de corte en cuadraditos con resistencia a solventes es para procesos especiales como las obleas TSV.

El proceso TAIKO® y la tecnología de dorso temporal ha sido desarrollado para procesos de obleas muy finas en obleas de TSV (Trough-Silicon Via) e IGBT. En estas zonas, es necesaria la limpieza de solventes, pero tales obleas finas no pueden sujetarse sin cintas de apoyo. La cinta de corte en cuadraditos resistente a los solventes puede admitir obleas muy finas durante el proceso de limpieza del solvente y puede cortarse en bloques después.

Características

  • Excelente resistencia a los disolventes con excelente rendimiento de corte en cuadraditos.
  • Buen rendimiento de recogida después del proceso de limpieza del solvente.

Estructura

Aplicaciones

  • Proceso de limpieza de obleas de disolvente en cinta de corte en cuadraditos después de extraer el dorso temporal para obleas TSV y obleas ultrafinas.

Contacto

TEL +55-11-2450-6600 FAX +55-11-2450-6601

Horario laboral (Brasil):8:00-17:00 (excepto sábados, domingos y fiestas nacionales)

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