Lámina de baja adhesión resistente al calor PW(PROSS WELL) / Serie TRM

Resistencia térmica excepcional, puede utilizarse en diversas aplicaciones.

La serie PW/TRM es un producto que combina la tecnología adhesiva avanzada de Nitto Denko con materiales base y adhesivos resistentes al calor, y se aplican en varios componentes electrónicos y procesos de dispositivos. Con la gran variedad de excelentes características resistentes al calor, la serie PW/TRM puede aplicarse a procesos térmicos de fijación temporal y enmascaramiento, y puede utilizarse para la protección y el transporte de componentes de película. Los adhesivos pueden elegirse a partir de adhesivos acrílicos y otros adhesivos de silicona, disponibles para aplicaciones de calor, para garantizar las necesidades del cliente.

Características
Estructura
Características
Aplicaciones
Precauciones

Características

Excelente resistencia al calor.
Inmejorable para la fijación temporal y el enmascaramiento en procesos térmicos, y para la protección y trasporte de componentes de película.
Pueden realizarse los ajustes apropiados para productos procesados.

Estructura

Características

Serie PW

N.º de producto	Adhesivo	Soporte	Grosor total (sin dorso) [μm]	Capa de protección	Fuerza de adhesión [N/20 mm]
PW-3610A	Acrílico	Poliimida n.º 25	35	Poliéster n.º 50	0,35

[Comentarios]

* Adherente: Placa SUS, rodillo b de 2 kg, se pasa hacia adelante y hacia atrás una vez, 5 mm/s, velocidad de despegado 300 mm/min, ángulo de 180º

Serie TRM

N.º de producto	Adhesivo	Soporte	Grosor total [sin dorso] [μm]	Capa de protección	Fuerza de adhesión [N/20 mm]
TRM－3650S	Silicona	Película de poliimida n.º 25	31	Película de poliéster n.º 50	0,3
TRM－6250L	Silicona	Película de poliimida n.º 25	31	Película de poliéster n.º 50	0,5

[Comentarios]

* Adherente: Placa SUS, rodillo b de 2 kg, se pasa hacia adelante y hacia atrás una vez, 5 mm/s, velocidad de soltura 300 mm/min, ángulo de 180º

Aplicaciones

Dorso: Apoyo para materiales de capas finas y protección durante el transporte
Fijación temporal: Procesos de fabricación de fijación temporal que alcanzan una alta temperatura
Enmascaramiento: Enmascaramiento para procesos de fabricación de paquetes
Protección de la superficie: Protección de vidrio CCD
Presa: Evita la pérdida de resina cuando se moldean paquetes semiconductores y componentes electrónicos

Precauciones

Evite el contacto con la piel, ya que puede producir erupciones.
Póngase en contacto con una empresa de gestión de residuos con la debida licencia para garantizar un desechado seguro. (No incinere este producto, ya que se podrían producir gases tóxicos y olores que pueden causar nauseas si se inhalan.)

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