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用于硬质基板的热分离胶带 NWS-TS322F

可用于加工易碎晶圆。

在半导体晶圆(使用支持晶圆)的不断支持下,可在任何时候剥离/收集半导体晶圆。强烈建议用于半导体晶圆的背面研磨处理。

特征

  • 具有超薄的研磨功能。
  • 对晶圆提供稳固的支撑,从而避免晶圆弯曲和下垂。
  • 任何时候都可通过热处理轻松剥离。

结构

特性

产品编号 NWS-TS322F
厚度 [μm] 148
热分离粘合剂的粘合剂强度
(常态)[N/20 mm](对硅的粘合剂强度)
1.7
热分离粘合剂的粘合剂强度
(热处理后)[N/20 mm](对硅的粘合剂强度)
0.2 或更小
压敏粘合剂的粘合剂强度
[N/20 mm](对硅的粘合剂强度)
1.5

【备注】

  • * 上述数据为样品测量值,因此不能保证其实际性能。

工艺流程

【备注】

  • * 剥离胶带后,粘合片上可能会有超低剂量的材料(有机元素)残留在被粘合体上。可能会留下颗粒,尤其是在硅晶圆上。请确认残留材料或颗粒不会产生任何应用问题。

联系 (关于产品)

【产品技术支持中心】

华东区域:021-57745720(8:45~17:15)
华南区域:0755-88641173(8:45~17:30)
华北区域:010-85997468-121(8:45~17:30)
上述括号内为营业时间(北京时间)周六、周日和节假日除外

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