| Producto | SK-229 (Adhesivo de curado a temperatura ambiente) | ||
| Agente principal | Agente de curado | Mezcla | |
| Color | Azul | Amarillo | Verde | 
| Base | Epoxi | Amina | ー | 
| Proporción de mezcla (por peso) | 1 | 1 | ー | 
| Condiciones de curado | ー | ー | 20 a 100 ℃ p. ej. 24 ℃ x 24 h, 100 ℃ x 60 | 
| Temperatura de funcionamiento real | ー | ー | -269 a 80 ℃ | 
| Tiempo de consolidación a RT | ー | ー | 120 min. | 
| Viscosidad a 25 ℃ | 80 Pa·s | 100 Pa·s | 80 a 90 Pa·s | 
| Gravedad específica a 20 ℃ | 1,4 | 1,3 | 1,4 | 
| Tiempo de gelificación a 100 ℃ | ー | ー | En un plazo de 10 min | 
| Contracción por curado | ー | ー | 2 % o menos | 
| Artículo | SK-229 (Adhesivo de curado a temperatura ambiente) | Condiciones de medida a RT | 
| Módulo de tensión | 3010 MPa | Comprobadores de tensión Velocidad de tensión 5 mm/min | 
| Resistencia a la tensión | 22,3 MPa | Igual que el anterior | 
| Resistencia al cizallamiento | 22 MPa a 24 ℃ | Igual que el anterior | 
| 30 MPa a -196 ℃ | Igual que el anterior | |
| Conductividad térmica | 0,33 W/m·k | Método de flash de Xe | 
| Punto de transición vítrea (Tg) | 66,5 ℃ | Método DMS | 
| Coeficiente de expansión térmica | 6,4 ppm/℃ de -80 a -70 ℃ | Método TMA | 
| 50,3 ppm/℃ de 25 a 50 ℃ | ||
| 67,7 ppm/℃ de 100 a 125 ℃ | 
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| 1. Medida | 2. Mezclado | 
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Horario laboral (Brasil):8:00-17:00 (excepto sábados, domingos y fiestas nacionales)
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