日东电工株式会社（总部：日本大阪市，社长：髙﨑秀雄；以下简称“Nitto”）欣然宣布，公司已与 BeammWave（总部：瑞典隆德市，首席执行官：Stefan Svedberg）签署了联合开发协议，合作开发高频通信技术。通过将 Nitto 的低介电常数基板材料技术与 BeammWave 的数字波束成形技术相结合，双方旨在加速开发能够实现高频传输、低功耗和降低成本的天线模块。除了技术合作外，Nitto 与 BeammWave 还将开展联合营销活动，推广实际应用中的高频通信技术，特别是在毫米波 (mmWave) 应用中的实施。

Nitto 的低 Dk 基板采用新开发的低 Dk 材料，为毫米波应用中的高增益天线提供了有前景的性能。通过将这些基板与 BeammWave 的数字波束成形技术相结合，双方初步目标是针对智能手机天线模块，并计划在市场上推出相关产品。目前原型开发已在进行中，签署该协议标志着朝着进一步技术创新迈出重要的一步。这些公司还计划共同展示原型，并与潜在客户互动，以促进高频通信的广泛应用。

Nitto 相信，与拥有独特数字波束成形技术的 BeammWave 合作，是进入未来毫米波市场的有效举措，包括技术开发和营销方面。

“看到来自大型日本公司和小型瑞典公司高度熟练的工程团队，能够找到如此简便高效的合作方式，共同创造出世界一流的创新成果，对两家公司都有益，真是令人兴奋。” BeammWave 的首席技术官 Per-Olof Brandt 表示。

BeammWave AB 是擅长于 24GHz 以上频段通信解决方案的企业。该公司正在构建一个用于 5G 和 6G 的解决方案，形式为集成天线的射频芯片及相关算法。该公司采用的数字波束成形方法独特且已获得专利，旨在提供更高性能、降低成本的解决方案。BeammWave 的 B 系列股票 (BEAMMW B) 在瑞典斯德哥尔摩的纳斯达克 First North Growth Market 上市，认证顾问为 Redeye AB。