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금형 절단 공정을 거친 고강력 양면 무실리콘 테이프 DSP1220(60)

DSP1220(60)은 PET 캐리어가 있는 낮은 배출가스 및 실리콘 무함유*양면 코팅 접착 테이프입니다.

배출가스에 관한 전자 장비 및 구성품의 부품을 고정하는 데 이상적입니다. 이는 천공 공정 후 접착제 재접합이 매우 적기 때문에 잔재 처리를 위한 탁월한 가공성 및 작업 가능성을 제공합니다. *실리콘 무함유: 실리콘 물질은 의도적으로 사용하지 않습니다.

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특징

  • 접착 테이프는 최소의 배출가스를 방출합니다.
  • 실리콘 물질은 의도적으로 사용하지 않습니다.
  • 천공 공정 시 우수한 가공성과 작업 가능성을 제공합니다.
  • 탁월한 내반발성.
  • 무할로겐* 유형. (*염화물 화합물은 의도적으로 사용되지 않습니다)
  • RoHS 규정에서 제한하는 열 가지 유해 물질이 혼합되지 않았습니다.

구조

*테이프 두께에서 이형 라이너의 두께가 제외됩니다.

특성

분출 가스

단위 µg/cm²

DSP1220(60)
분출 가스량 0.3
  • 장비: GC/MS
  • 가열 조건: 120℃ x 10분
  • 샘플링 방법: 퍼지 및 트랩 헤드스페이스 분석
  • 측정 표준: n-Decane

실록산 가스

단위 ng/cm²

DSP1220(60)
실록산 가스량 <0.4
  • 장비: GC/MS
  • 가열 조건: 120℃ x 10분
  • 샘플링 방법: 퍼지 및 트랩 헤드스페이스 분석
  • 측정 표준: D3-D6

적용

  • HDD 하우징에 저지(stopping) 필름 고정 용도.
  • FPC 및 HDD 스핀들 모터 고정용.
  • 전자 장치 또는 부품에 필름 또는 금속 호일 고정용.

주의 사항

[사용 시 주의 사항]

  • 기판의 오일, 물기, 먼지 등을 모두 제거해야 합니다.
  • 이 감압 접착제는 압력에 민감하므로 부착 후 충분한 압력을 주어야 합니다.
  • 고르지 않거나 거친 표면은 최대한 고르게 정리해야 합니다.
  • 고무, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌처럼 부착하기 어려운 물질도 있습니다. 점검 후 사용하십시오.
  • 부착 시 적합한 최소 온도는 10℃입니다. (겨울 등 10℃ 미만 온도에서는 초기 점착 강도가 감소합니다.)
  • 테이프의 실제 점착력이 나타나려면 약간의 시간이 필요하므로 부착 후 몇 시간이 경과할 때까지 많은 힘이 필요한 상황에서 테이프를 사용하거나 방치하지 마십시오.
  • 포장지를 제거한 상태에서 맨 손으로 테이프를 만지지 마십시오.
  • 이 제품은 사용 시 롤링 또는 금속 금형의 실리콘 오일, 기계유 또는 이형제가 묻은 재료 또는 도구와의 접촉을 피해야 합니다.

[보관 시 주의 사항]

  • 이 제품은 상자에 넣어 보관해야 합니다.
  • 고온 다습한 환경에서 보관해서는 안됩니다. 이 제품은 직사광선을 피해 빛이 들지 않는 서늘한 곳에서 보관해야 합니다.
  • 이 테이프의 최대 보관 기간은 6개월입니다.

[안전 주의 사항]

  • 사용 전에 제품이 용도, 목적 및 조건에 잘 맞는지 신중하게 고려하십시오. 기판과 부착 상태에 따라 테이프가 벗겨질 수 있습니다.
  • 사고의 위험이 있는 장소에서 이 제품을 사용하는 경우 다른 결합 방법을 함께 사용하십시오.

연락처

영업시간 (한국시간) 09:00-17:00(토∙일 공휴일 제외)

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