고밀도 고정밀도 연성 인쇄 회로
회로 제작 기술과 설계 기술의 결합을 통해 제작한 초미세 형상. 이러한 두 처리 기술을 활용하여 라인 피치 요구 사항을 충족합니다.
특징
서브트랙티브
- 고해상도 에칭 기술로 높은 가로세로비 라인 처리가 가능합니다.
세미 애디티브
- 도체 형태가 사다리꼴이 아니기 때문에 미세 피치에서도 상단 폭이 유지됩니다.
- 상단 폭을 달성하기 위해 도체를 얇게 할 필요가 없습니다.
사양 및 기술 정보
서브트랙티브 공법
| 도체 두께 | 공칭 폭 | 에칭 계수 |
| 12μm[1/3oz] | 라인/공간=25/25μm(정밀도:<5μm) | 3 이상 |
세미 애디티브 공법
| 도체 두께 | 공칭 폭 | 에칭 계수 |
| <15μm(정밀도:<4μm) | 라인/공간=20/20μm(정밀도:<3μm) | ∞ |
적용 분야
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