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반도체 생산 공정 필름 NITOFLON™ 성형 공정 MPS 시리즈용 이형 필름

MPS 시리즈는 우수한 내열성과 이형성을 갖춘 성형 공정을 위한 PTFE 이형 필름 제품입니다.

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특징

  • 권장 작동 온도 범위는 연속 사용의 경우 -100°C ~ 260°C이며, 단기간 동안 고온에서도 사용할 수 있습니다.
  • 접착 물질이 필름에 거의 부착되지 않으며, 부착되더라도 쉽게 제거할 수 있습니다.
  • 제품 라인업은 표준 유형, 저열 팽창 유형 및 고강도/고열 수축 유형입니다.

구조

적용

  • 반도체 칩 수지 봉합 중 몰드 이형
  • 수지에서 이형
  • 금형에 과도하게 봉합 수지가 달라붙지 않도록 보호
  • 용제 감소

특성

특성 단위 (Nitto)PTFE 필름 t0.05mm
MPS-10 MPS-11 MPS-13
인장 강도 MD MPa 50 58 79
TD 40 38 39
신장율 MD 300 258 120
TD 340 351 335
열 팽창 계수 MD 10-6/℃ 0 33 -527
TD 333 186 219
표면 거칠기 um 0.27 0.20 광택 표면 0.24
매트 표면 0.36
융해점 370
사용 가능한 온도
(연속 사용)
260
특징 표준 저열 팽창 ・고강도
・고열 수축
*이 데이터는 보장된 값이 아닌 측정된 값의 예를 나타냅니다.

실험 비디오

내열성
슬라이딩 특성
전기 절연
내화학성
몰드 이형 특성
내후성

연락처

영업시간 (한국시간) 09:00-17:00(토∙일 공휴일 제외)

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