반도체 조립 공정에서 리드프레임 또는 인터포저에 IC 칩을 고정하는 용도의 접착 필름입니다. 접착 안정성 개선 목적과 BOC 및 적층형 CSP 제고 공정에서 단락을 유발하는 기존 은 페이스트 흡출 문제를 해결하는 데 유용합니다. 다이싱 공정의 고정 테이프와 함께 연속 공정에서도 사용할 수 있도록 제작되었습니다.
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| 칩 크기 | 표면
편평도 | 제품 구성 | 특성 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 두께
[µm] | 웨이퍼
크기 [mm] | 공급 형태 | ||||
| C/C | >2mm | 평편 | EM-500
(무양생) | 10-40 | 200
300 | 프리컷/비프리컷 |
| 소형 | 평편 | EM-310
(경화) | ||||
| C/S | - | 거침 | ||||
영업시간 (한국시간) 09:00-17:00(토∙일 공휴일 제외)
