AM-500	기존 제품
※샤딩 최소화

AM-500	기존 제품
※기판 찢김 및 SUS 긁힘 최소화.

• 두꺼운 유형의 표면 보호 테이프로 종종 발생하는 금속 조각의 유입을 막습니다.
• 염화폴리비닐 필름 소각으로 인해 발생하는 가스와 같은 염소 가스 유형이 소각 과정에서 거의 배출되지 않습니다. 
• 금속판 처리 시 필름 강도와 벤딩 가공성이 탁월합니다.

[추가 정보]

• *1: 공칭 두께

• *2:박리 속도: 300mm/분, 박리 각도: 180°

• 가공 시 금속판 표면 보호

• 햇빛을 피하고 실온과 적당한 습도에서 보관하십시오.
• 부착 시 너무 세게 누르지 마십시오. 테이프 끝부분이 벗겨질 수 있습니다.
• 기계유 처리된 표면에 부착하는 경우 표면의 그리스를 조심스럽게 제거합니다. 잔여물로 인해 표면이 오염되거나 접착제 잔류물이 생기게 됩니다.
• 가혹한 조건에서 사용하려는 경우 사전에 제품을 철저히 테스트하고 평가하십시오.
• 테이프를 벗긴 후 표면을 도장, 도금, 에칭 또는 글루잉하면 적은 양의 접착제 잔류물로 인해 문제가 발생할 수 있습니다. 적용하기 전에 실제 상황에서 철저히 검사하십시오.
• 도료 열처리와 같은 조건에 따라 도장판에서 테이프를 쉽게 박리하지 못하거나 도료가 함께 박리될 수 있습니다. 사전에 철저히 평가하십시오.
• 처리 상태에 따라 알루마이트와 같은 표면 처리 보드는 다른 SPV 특성(박리)을 보일 수 있습니다. 사전에 철저히 평가하십시오.
• 특히 천연 기판(대리석, 목재 등)에 대고 적용하는 경우에는 영업 담당자에게 문의하십시오.
• 표면 보호재를 벗긴 후에 도장하는 경우 표면 세척, 전처리 또는 도료 열처리 상태를 점검하여 사용 전에 도료 접착력을 확인합니다.

• 위의 데이터시트는 보증되는 성능이 아니라 특정 테스트 환경에서 관찰된 샘플 값입니다.
• 이 제품의 품질, 성능 및/또는 기능은 사용 조건에 따라 달라집니다. 이 제품에 대한 자세한 내용은 담당 부서에 문의하십시오.
• 가혹한 조건에서 이 제품은 관찰된 샘플 값과 실제 성능 간에 차이를 보일 수 있습니다. 안전성과 더 나은 결과를 위해 제품을 철저히 테스트하고 평가하십시오.
• 이 제품 및/또는 해당 기능은 사전 통지 없이 변경 또는 중단될 수 있습니다.
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