本設備會將 UV 光線照射到晶圓背面的裁切膠帶上，以降低黏著力。全自動型 & 半自動型機器產品線，並供應大尺寸晶圓。

此設備為全自動型晶圓黏片機，用來將切割膠帶貼到晶圓背面 / 切割框，並移除晶圓線路的表面保護膠帶。

此設備為半自動型晶圓黏片機，將切割膠帶貼在晶圓背面 / 切割框。

此設備為真空狀態的晶圓黏片機。全自動型 & 半自動型機器產品線，並供應大尺寸晶圓。

本設備是 300mm 晶圓全自動型晶圓再貼片機，首先利用支撐膠帶將晶圓安裝框移除，再以裁切膠帶將晶圓黏貼到新的框架上，並將支撐膠帶從晶圓上移除