Brasil
Folha de condução térmica com dissipação superior de calor e um efeito notável de resfriamento em dispositivos eletrônicos Folha HT
Esta folha de condução térmica é eficaz para a dissipação de calor e refrigeração de dispositivos de circuitos integrados, etc.
Características
- Oferece excelente condutividade térmica usando sílica-gel como resina matriz.
- Ajuste e liberação de tensão excelentes para superfícies irregulares.
- Disponível em uma ampla gama de espessuras para se ajustar a diversas lacunas.
Propriedades
 |
Linha
| Tipo | Cor | N.º do produto | Espessura | Aderência |
Condutividade
térmica [m2K/W] |
Condutividade
térmica [W/Mk]*1 |
Dureza*2 | UL94*3 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Gel | Preto | HT-050 | 0,5 | Revestimento único | 0,50 × 10 -3 | 1,0 | 21 | V-1 |
| HT-080 | 0,8 | 0,82 × 10 -3 | ||||||
| HT-100 | 1,0 | 1,04 × 10 -3 |
[Informações adicionais]
- *1: método ASTME-1530
- *2: dureza em durômetro do tipo Asker A
- *3: retardante de chamas UL94 classe E119061
* As medidas fornecidas aqui são exemplos de valores de medição e não são garantidas.
Aplicações
・Medidas térmicas para módulos semicondutores,
ECU automotivo
 |
Contato
Assistência ao Cliente
TEL +55-11-2450-6600 FAX +55-11-2450-6601
Horário comercial (Brasil) das 8h às 17h (exceto sábados, domingos e feriados)
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