Substrato de alumínio com dissipação superior de calor Série SL-AC

Placa de alumínio com excelente dissipação térmica, uma alternativa para placas de circuito impresso de vidro epóxi.

Um dos principais problemas ao elaborar dispositivos eletrônicos mais compactos e de alto desempenho é "quanto do calor produzido pelos chips pode ser dissipado". Por isso, há a demanda por placas de circuito impresso que dissipam o calor de forma efetiva, e as "placas de metal" com boa condutividade térmica ganharam destaque e são usadas como alternativa às tradicionais placas de circuito impresso de vidro epóxi. As placas de alumínio da Nitto Shinko são amplamente usadas em placas de módulo inteligente de energia (IPM), que é uma "peça elétrica" que converte a corrente elétrica comercial em corrente direta, com voltagem e frequência variável, combinada com a "parte de controle" que controla a velocidade do motor.

Características
Estrutura
Propriedades
Aplicações

Características

Excelente condutividade térmica.
Excelente resistência de imersão em solda (330 °C x 2 minutos ou mais).
Retardante de chamas (certificado UL-94VO).
Excelente resistência à tensão.

Estrutura

Propriedades

Estrutura	-	SL-AC		SL-AC(L)	SL-AC-H		SL-AC-H(L)
	Filme de cobre [μm]	35	105			70	105	70
	Camada isolante [μm]	80	125	100	125	150	125	150
	Espessura do alumínio[μm]	1,0	2,0
Rigidez dielétrica	[kV]	8,0	12,0	10,0	8,0	9,0	7,5	8,0
Tensão suportável por um minuto	[kV]	5,5	9,0	6,5		7,0	4,5	5,0
Constante dielétrica (1 MHz)	-	4,5		4,6	7,2		7,5
Resistência térmica	C/W	0,52	0,80	0,48	0,55	0,65	0,35	0,43
Condutividade térmica	W/mk	1,0		1,8	1,9		3,5

[Observações]

Os valores acima são valores observados em amostras e não representam o desempenho garantido.

Aplicações

Para placas de módulos elétricos (transistores, inversores, tiristores elétricos).
Para placas elétricas.
Para placa do sistema elétrico veicular.
Para placa de LED.

Back to product category list Back to product detail list