Produtos de processo de manufatura de semicondutores

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Material de limpeza para a mesa de serragem de wafer Cleaning Wafer™

Aplicador de fita a vácuo com sistema de prensa Série DV (em desenvolvimento)

Linha de fitas para backgrinding ELEP HOLDER™

Linhas de fitas para dicing ELEP HOLDER™

Filme DA com fita de dicing sensível à pressão ELEP MOUNT™ (Série EM)

Fita resistente ao calor para backgrinding (em desenvolvimento)

Fita de descolamento termoativada para substrato duro NWS-TS322F

Folha de baixa adesão resistente ao calor Série PW (PROSS WELL)/TRM

Fita de dicing resistente a solventes (em desenvolvimento)

Fita para wafer de semicondutor SWT 20+R

Espessura (mm)	0,075
Força de adesão (N)	1,0
Tipo de dorso	PVC

Fita para wafer de semicondutor SWT 10T+

Espessura (mm)	0,128
Força de adesão (N)	1,2
Tipo de dorso	PVC

Fita para wafer de semicondutor SWT 20T+

Espessura (mm)	0,128
Força de adesão (N)	0,95
Tipo de dorso	PVC

Fita para wafer de semicondutor SWT 10+R

Espessura (mm)	0,075
Força de adesão (N)	1,20
Tipo de dorso	PVC

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