Película de processo de produção de semicondutores NITOFLON™ Liner plástico para TCB (ligação por compressão térmica) HR-S051

O HR-S051 é um liner plástico de poliimida composto por película de liberação com camada de fluoroplástico (PTFE). Este filme tem estabilidade térmica de PI (poliimida) com excelente liberabilidade de PTFE. Tem esplêndida resistência ao calor, resistência mecânica, estabilidade dimensional e liberabilidade. O filme fino permite uma condução térmica e elétrica notável, e ainda pode ser usado em ambientes de alta temperatura acima de 300°C.

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Datasheet

NJ_HR-S051_EN

Características
Estrutura
Aplicações
Propriedades
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Características

Este filme tem estabilidade térmica (resistência mecânica e resistência dimensional) do PI (poliimida) com excelente liberabilidade do PTFE.
Este filme tem resistência ao calor estendida e pode ser usado como liner plástico em alta temperatura, como 300°C.
A película fina permite uma condução térmica e elétrica notável.

Estrutura

Aplicações

Liner plástico para o processo TCB (Colagem por compressão térmica) de semicondutores
Prevenir danos em um cavaco
Proteja a placa de pressão contra a aderência do excesso de material da junta

Propriedades

Item		Unidade	Valor característico
Espessura		mm	0,03
Resistência à tração		MPa	205
Alongamento		%	50
Rugosidade da superfície (Rmax)		um	0,5 a 1
Condutividade térmica		W/(m-k)	0,15
Taxa de alteração dimensional 300°C×1 minuto	MD	%	-0,04
Taxa de alteração dimensional 300°C×1 minuto	TD	%	-0,02

*Estes dados representam exemplos de valores medidos e não valores garantidos.

Vídeo experimental

Resistência ao calor O seu navegador não suporta iframes	Propriedades de deslizamento O seu navegador não suporta iframes	Isolamento elétrico O seu navegador não suporta iframes

Resistência química O seu navegador não suporta iframes	Propriedades de remoção de molde O seu navegador não suporta iframes	Resistência a intempéries O seu navegador não suporta iframes