Capaz de liberar/coletar wafers de semicondutores em qualquer estágio por suporte constante do wafer do semicondutor utilizando um wafer de suporte. Especialmente recomendado para o processo de backgriding do wafer de semicondutor.
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| N.º do produto | NWS-TS322F |
| Espessura [μm] | 148 |
| Força de adesão de descolamento termoativado (estado normal) [N/20 mm] (para silício) | 1,7 |
| Força de adesão de descolamento termoativado (após tratamento de calor) [N/20 mm] (para silício) | 0,2 ou menos |
| Força de adesão para adesivo sensível à pressão [N/20 mm] (para silício) | 1,5 |
[Observações]
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[Observações]
Horário comercial (Brasil) das 8h às 17h (exceto sábados, domingos e feriados)
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FAX +55-11-2450-6601
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