Brasil
Fita de backgrinding resistente ao calor
A fita para backgrinding com resistência ao calor se destina ao processo especial de aquecimento após o desbaste do wafer.
A fita resistente ao calor para backgrinding pode corresponder ao processo secundário da parte posterior do wafer. Após o processo de backgrinding, os wafers com a fita resistente ao calor para backgrinding podem ser processados (gravura química, calcinação, metalização, exposição/processamento e assim por diante).
Características
- Excelente desempenho VET (variação de espessura total).
- Alta resistência ao calor para o processo da parte posterior do wafer.
- Fácil remoção de wafer processador após diversos tipos de processos na parte posterior do wafer.
Estrutura
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Aplicações
- Gravura química ou processo de metalização da parte posterior do wafer de dispositivos elétricos, dispositivos separados, etc.
- Processos complicados na parte posterior do wafer, como IGBT, etc.
- Outros processos com semicondutores que exigem certo nível de aquecimento.
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Contato
Assistência ao Cliente
TEL +55-11-2450-6600 FAX +55-11-2450-6601
Horário comercial (Brasil) das 8h às 17h (exceto sábados, domingos e feriados)
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