Brasil
Filme DA com fita de dicing sensível à pressão ELEP MOUNT™ (Série EM)
Atinge alta confiabilidade ao combinar as funções de dicing e DA.
O filme adesivo serve para a fixação de chips IC em um quadro ou interpor no processo de montagem de semicondutores. Ele é útil para a obtenção de alta confiabilidade de aderência e em processos de fabricação de CSP empilhado e BOC, resolvendo os problemas convencionais de vazamento de pasta de prata que causa curtos-circuitos. O produto também foi desenvolvido para permitir seu uso em um processo contínuo em conjunto com fita de fixação para dicing.
Características
- Desempenho incrível de captação com um chip de 50 µm de espessura.
- Possibilita a montagem de pastilhas a 40 °C.
- Integrado com fita de dicing sensível à pressão.
- Possibilita a modelagem de etiquetas.
Estrutura
 |
Propriedades
| Tamanho do chip | Superfície
Planeza da | Linha | Propriedades | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| Espessura
[µm] | Tamanho da
pastilha [mm] | Formato fornecido | ||||
| C/C | >2 mm | Achatado | EM-500
(não curado) | 10-40 | 200
300 | Pré-cortado/não pré-cortado |
| Pequeno | Achatado | EM-310
(curado) | ||||
| C/S | - | Áspero | ||||
Contato
Assistência ao Cliente
TEL +55-11-2450-6600 FAX +55-11-2450-6601
Horário comercial (Brasil) das 8h às 17h (exceto sábados, domingos e feriados)
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