Brasil
Fita de dicing resistente a solventes (em desenvolvimento)
Fita de dicing resistente a solventes própria para processos especiais, como wafers de TSV.
A tecnologia de dorso temporário e processo TAIKO™ foi desenvolvida para processo de wafers muito finos em wafers TSV (vias através do silício) e IGBT. Nessas áreas, é necessário realizar a limpeza com solventes, mas wafers tão finos não podem ser manipulados sem fitas de suporte. A fica de dicing resistente a solventes pode suportar wafers muito finos durante o processo de limpeza de solvente e pode ser cortada posteriormente.
Características
- Excelente resistência a solventes com excelente desempenho de dicing.
- Bom desempenho de captação após o processo de limpeza de solvente.
Estrutura
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Aplicações
- Processo de limpeza de wafer com solvente na fita de dicing após a remoção do dorso temporário para wafer TSV e wafer ultrafino.
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Contato
Assistência ao Cliente
TEL +55-11-2450-6600 FAX +55-11-2450-6601
Horário comercial (Brasil) das 8h às 17h (exceto sábados, domingos e feriados)
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