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Material de limpeza para a mesa de estampagem Cleaning Wafer™

O wafer de limpeza visa remover as partículas pequenas nos braços de robô ou nas mesas de estampagem de equipamentos manufaturados semicondutores.

O wafer de limpeza, tendo uma camada especial de limpeza, pode remover pequenas partículas no equipamento de fabricação do semicondutor. O tempo ocioso das ferramentas pode ser drasticamente reduzido ao utilizar o wafer de limpeza, comparado com o método comum de limpeza manual. O wafer de limpeza pode também ser usado para manutenção preventiva de modo que a melhora do rendimento possa ser esperada.

Características

  • O wafer de limpeza tem uma camada especial de limpeza que fornece excelente desempenho de limpeza e desempenho de transferência estável.
  • Usa uma camada especial de remoção de partículas que tem um módulo elástico alto e não contamina a mesa de estampagem.
  • A redução do tempo ocioso pode ser esperada para a limpeza de partículas em uma câmara de vácuo.
  • A operação de limpeza usando um wafer de limpeza é bem simples e fácil.
  • Uma ampla gama de tamanhos de partículas pode ser capturada.

Estrutura/Especificações

Item CW1000
Estrutura wafer_001_img_structures_EN
Espessura total 720 ~ 900 (μm)
Dureza da superfície 500 Mpa (22 °C)
Temperatura de operação ~ 20 ~ 50 °C ※1
Tamanho 6 polegadas: Plano oriental
8/12 polegadas: Entalhe em V
Tipo de partícula Si, Metal (Orgânico)
Tamanho da partícula 0,2 μm ou mais (valor de medição)

※1 Consulte-nos caso a temperatura de operação for maior do que 50 °C .

Aplicações/Referência

wafer_001_img_applications_001_EN
Equipamentos Efeito
Gravura seca Estabilizar o gás hélio de resfriamento
Reduzir o tempo de manutenção
Sondagem Reduzir a frequência de manutenção regular
Litografia Reduzir erro de vácuo
Reduzir o erro de foco
Reduzir o tempo de manutenção
Implementação de íons Reduzir a frequência de manutenção regular
Tipos de dispositivos Meta
Memória/Lógica Gravura a seco, litografia, passo a passo
Dispositivo de alimentação Passo a passo, sonda
Serra/Filtro de serra Gravura a seco, espalhamento
MEMS Gravura a seco

Melhoria do tempo de inatividade

Ao usar o CW1000, o tempo de inatividade pode ser reduzido em comparação com a limpeza normal da câmara que se abre para a atmosfera.
※Pode estender o período de tempo antes da limpeza em atmosfera aberta.

Contato

Assistência ao Cliente

TEL +55-11-2450-6600 FAX +55-11-2450-6601

Horário comercial (Brasil) das 8h às 17h (exceto sábados, domingos e feriados)

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